Middle Layer Reballing Stencil & Positioning Plate for Samsung S25 Ultra S938U Solder Tin Planting Net JH3

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Middle Layer Reballing Stencil & Positioning Plate for Samsung S25 Ultra S938U Solder Tin Planting Net JH3

Precise Compatibility Dedicated middle layer reballing stencil and template station designed specifically for Samsung S25 Ultra series, including models S938U, S938W, S938D and S938B, ensuring accurate alignment and stable operation. Professional Reballing Solution High-precision BGA solder tin planting net for logic board and IC repair, helping technicians efficiently complete reballing, soldering, desoldering and chip replacement on the Samsung S25 Ultra motherboard. High-Quality Stencil Material Made from durable, heat-resistant metal material with fine and accurate apertures, the reballing stencil provides uniform tin planting, strong solder joints and long service life for repeated use in repair stations. Stable Template Station Design Template station structure offers a firm clamping system and stable platform to effectively prevent stencil shifting during BGA reballing, improving success rate and reducing misalignment or bridging. Efficient Solder Tin Planting Optimized planting net layout allows quick distribution of solder balls or solder paste, enabling even tin coverage on IC pads and enhancing the reliability of S25 Ultra motherboard repairs. Color: As Shown Material: Metal Package Contents: 1*Steel mesh 1*Positioning plate Only the above package content, other products are not included. Note: Light reflection and different displays may cause the color of the item in the picture a little different from the real thing. The measurement allowed error is +/- 1-3cm.
  • ID Fruugo: 503318122-1031549585
  • EAN: 1030097649980

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