Modeling And Design Of Electromagnetic Compatibility For High-speed Printed Circ

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Modeling And Design Of Electromagnetic Compatibility For High-speed Printed Circ

Modeling And Design Of Electromagnetic Compatibility For High-speed Printed Circuit Boards And Packaging Presents The Electromagnetic Modelling And Design Of Three Major Electromagnetic Compatibility (emc) Issues Related To The High-speed Printed Circuit Board (pcb) And Electronic Packages: Signal Integrity (si), Power
  • Marchio: Taylor & Francis Ltd
  • Categoria: Computer e internet
  • Autore: Xing-Chang Wei
  • Numero di pagine: 342
  • Casa editrice/Casa discografica: Taylor & Francis Ltd
  • Lingua: English
  • Data di pubblicazione: 2020-06-30
  • Formato: Paperback
  • ID Fruugo: 550920752-1115599113
  • ISBN: 9780367573669
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