Design For High Performance Low Power And Reliable 3d Integrated Circuits

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Design For High Performance Low Power And Reliable 3d Integrated Circuits

This Book Provides Readers With A Variety Of Algorithms And Software Tools, Dedicated To The Physical Design Of Through-silicon-via (tsv) Based, Three-dimensional Integrated Circuits. It Describes Numerous Manufacturing-ready Gdsii-level Layouts Of Tsv-based 3d Ics Developed With The Tools Covered In The Book. This Book Will Also Feature Sign-off Level Analysis Of Timing, Power, Signal Integrity, And Thermal Analysis For 3d Ic Designs.
  • Marchio: Springer Nature B.V
  • Categoria: Computer e internet
  • Autore: Sung Kyu Lim
  • Numero di pagine: 590
  • Casa editrice/Casa discografica: Springer Nature B.V
  • Lingua: English
  • Data di pubblicazione: 2014-12-16
  • Formato: Paperback
  • ID Fruugo: 557057706-1125326203
  • ISBN: 9781489986962
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