Pick-up Process Analysis Of A Die Bonder

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Pick-up Process Analysis Of A Die Bonder

The Gallium Arsenide (gaas) Circuits In Advanced Communication Application Have Been Considered To Profoundly Supersede The Conventional Silicon-based Counterpart. Great Improvements In The Packaging Of Gaas Devices Are Needed To Overcome The Imminent Handicap Of Its Fragile Characteristic; Thin Die Represents The Mainstream For Ic Packages To Achieve The Goal Of Manufacturing Compact And Light Products With Higher Functionality. These Trends Tend To Challenge The Existing Infrastructure, Henceforth; The Creative Design In Connection With A Unique Die Bonder In Fabrication Has Been Presented In This Book.
  • Marchio: KS OmniScriptum Publishing
  • Categoria: Computer e internet
  • Autore: Yeong-Jyh Lin
  • Numero di pagine: 136
  • Casa editrice/Casa discografica: KS OmniScriptum Publishing
  • Lingua: English
  • Data di pubblicazione: 2008-04-25
  • Formato: Paperback
  • ID Fruugo: 557231056-1125500451
  • ISBN: 9783639000344
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