Caratteristiche: Il chip BGA24 con una spaziatura di 1,0 mm è adatto per due tipi di matrici pin (6x8 mm): 6x4 e 5x5, che richiedono diverse caselle limite. Prima di scattare una foto, misura la dimensione del chip; Utilizzo di un perno di espulsione a forma di U per un contatto più stabile (vedi diagramma sotto); L'alloggiamento di questi è realizzato in tecnopolimero speciale, che ha un'elevata resistenza e una lunga durata; Le schegge sono realizzate in materiale di rame berillio importato, con basse impedenze e buona elasticità; Strato di placcatura in oro ispessito, galvanica ispessita dei contatti, basse impedenze di contatto, alta affidabilità; specifiche tecniche: 1. Materiale (1) IsolantePEI e PPS (2) Schegge, placcatura in oro Be Cu (30) μ) Sopra la nichelatura (50 μ) 2. Caratteristiche elettriche (1) Resistenza di isolamento: 1000 mΩMin, a 500 V CC (2) Resistenza alla tensione 700AC (3) Impedenze di contatto inferiori a 25 mΩ (4) Elasticità del pin PIN 55 g/PIN (normale) (5) Vita meccanica 100000 volte (6) Temperatura di lavoro: -65 °C ~ 155 °C Dimensioni: Misto La confezione include: 1 presa IC da BGA24 a DIP8 nota: a causa della misurazione manuale, si prega di consentire un errore di 0-1 cm. Assicurati che non ti dispiaccia prima di fare un'offerta. A causa della differenza tra i diversi monitor, l'immagine potrebbe non riflettere il colore effettivo dell'articolo. Grazie!