Hohe Wärmeleitfähigkeit: Die Hauptfunktion von Wärmeleitpasten und -fetten besteht darin, die Wärmeübertragung zwischen elektronischen Bauteilen und Kühlkörpern zu optimieren. Sie enthalten typischerweise Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit, wie z. B. Metalloxide oder kohlenstoffbasierte Materialien. Diese Materialien leiten die Wärme schnell und effizient von wärmeerzeugenden Komponenten wie CPU und GPU an den Kühlkörper oder Radiator weiter und gewährleisten so, dass das Gerät auch unter hoher Last eine optimale Betriebstemperatur beibehält. Geringer Wärmewiderstand und Isolierung: Neben der hohen Wärmeleitfähigkeit zeichnen sich diese Produkte auch durch einen geringen Wärmewiderstand aus. Das bedeutet, dass sie den Wärmewiderstand zwischen dem elektronischen Bauteil und dem Kühlkörper minimieren und so eine optimale Wärmeübertragung sicherstellen. Sie bieten zudem eine hervorragende elektrische Isolierung, verhindern Kriechströme und gewährleisten die Sicherheit elektronischer Geräte. Einfache Anwendung und Langlebigkeit: Hochwertige Wärmeleitpasten und -fette lassen sich in der Regel einfach auftragen und bedecken den Raum zwischen dem wärmeerzeugenden Bauteil und dem Kühlkörper gleichmäßig. Sie füllen selbst kleinste Spalten und gewährleisten einen guten Kontakt. Darüber hinaus weisen sie eine ausgezeichnete Hochtemperatur- und Alterungsbeständigkeit auf und gewährleisten so eine stabile Wärmeleitfähigkeit auch nach längerem Gebrauch. Dadurch wird das Risiko von Wärmeverlusten durch Austrocknung oder Auspumpen minimiert. Bei der Auswahl von Wärmeleitpaste oder -fett sollten Faktoren wie Wärmeleitfähigkeit, Betriebstemperaturbereich, Isolationsanforderungen, Marke und Qualität berücksichtigt werden, um sicherzustellen, dass das gewählte Produkt die Kühlanforderungen der jeweiligen elektronischen Geräte erfüllt.