Low Temperature Tin Paste SMD Chip BGA Balling Tin Soldering Paste for Electronic Repair

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Description

Feature:1. FOR BGA PLANTING: Low temperature tin paste, used for BGA tin planting when repairing electronic products such as mobile phones and computers.2. FOR CHIP WELDING: Tin paste can also be used for home appliance chip patch welding and electronic production line welding, with good practicability.3. EXCELLENT TIN: Using excellent tin material, tin paste is suitable for products that are not resistant to high temperature, low energy consumption.4. HIGH PERFORMANCE: The solder joints are white and full, without false soldering, and have a strong reconciliation force with the soldering iron tip.5. HIGH EFFICIENCY: Using this low temperature tin paste instead of artificial soldering greatly improves the welding efficiency and has good wettability.Specification:Item Type: Low Temperature Tin PasteMaterial: Tin.Package List:1 x Tin PasteNote:Do not store below 0, as thawing will compromise the rheological properties of the solder paste. Note: Due to the light and screen setting difference, the item's color may be slightly different from the pictures. Please allow slight dimension difference due to different manual measurement.
  • Identifiant Fruugo: 433715857-910438304
  • EAN: 9036225850985

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Fabricant:
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  • SHENZHEN YIOU E-COMMERCE CO.,LIMITED
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  • RM 509, 5/F THE CLOUD 111 TUNG CHAU ST TAI KOK TSUI
  • HONG KONG
  • HK
  • 999077
  • jdsjmy5677@163.com
  • 8618681481963

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  • Sophie Bennett
  • Synertrade FR SAS
  • 9 rue du Bat d'Argent
  • Lyon
  • FR
  • 69001
  • info@syner-sarl.cn
  • 33774555006