Electronics Rework Soldering Aid Paste, 100 G Supply with Controlled Placement for Ball-Grid Array, Surfaces-Mount Component, and Circuit Board Tasks

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Electronics Rework Soldering Aid Paste, 100 G Supply with Controlled Placement for Ball-Grid Array, Surfaces-Mount Component, and Circuit Board Tasks

Features: Wetting Support: The RMA-218 flux paste promotes solder movement and wetting, providing the functional flux layer needed for BGA reballing, component rework, and PCB soldering. Controlled Consistency: A moderate texture spreads or dispenses evenly and helps the paste stay where applied for deliberate placement around small soldering work areas. Flexible Cleanup: The paste leaves a small amount of light, transparent traces after soldering; wipe the work area when additional cleanup is desired. Responsible Soldering Use: Work in a well-ventilated area and avoid prolonged inhalation of heated fumes while completing soldering tasks. Package And Storage: Includes 1 jar of RMA-218 BGA flux paste; keep the lid tightly sealed and store the jar in a cool place away from direct sunlight and high heat. Specifications: Weight: Approx. 100g / 3.53oz Quantity: 1 Jar Package Includes: 1 jar Soldering Flux note: 1.Please allow 1-2cm errors due to manual measurement, make sure that you donot mind before you order. 2.Due to the differences between different monitors, the picture may not reflect the actual color of the item.
  • Identifiant Fruugo: 555029963-1122010222
  • EAN: 7911042107226
Sécurité

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  • Shenzhen Xudikou Network Technology Co., Ltd.
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  • 1017B, No. 2 Nanhuan Road,Yulu Community,Yutang Street
  • Shenzhen
  • China
  • 518000
  • [email protected]
  • 18818900735

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  • JUAN SERRANO GONZALEZ
  • JUAN SERRANO GONZALEZ SOCIEDAD LIMITADA
  • C/PABLO IGLESIAS 1-A-ENTRESUELO
  • CASTELLON DE LA PLANA
  • Spain
  • 12006
  • [email protected]
  • +34 964 867178
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