Lead Solder Mechanics And Reliability

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Introduction.- Theory On Mechanics Of Solder Materials.-mechanical Properties And Constitutive Models.- Fatigue Life Prediction Models.- Finite Element Analysis And Design-for-reliability.- Thermo-mechanical Reliability Test And Analysis.- Dynamic Mechanical Reliability Test And Analysis.- Thermal Cycling Aging Effects On Board-level Drop Test Result
  • Marque: Springer Nature B.V
  • Catégorie: Informatique et Internet
  • Auteur: John Hock Lye Pang
  • Nombre de pages: 188
  • Date de publication: 2014-10-30
  • Editeur / Label: Springer Nature B.V
  • Format: Paperback
  • Langue: English
  • Identifiant Fruugo: 557057130-1125325626
  • ISBN: 9781489991164
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