Advanced Interconnect And Packaging

89.00 CHF
+ 15.49 CHF Livraison

Advanced Interconnect And Packaging

Vendu par:
  • product image

89.00 CHF

En stock
+ 15.49 CHF Livraison

Retours sous 14 jours

Modes de paiement:

Détails du produit

Détails du produit

Advanced Interconnect And Packaging

Unlike Transistors, The Continuous Downscaling Of Feature Size In Cmos Technology Leads To A Dramatic Rise In Interconnect Resistivity And Concomitant Performance Degradation. At Nanoscale Technology Nodes, Interconnect Delay And Reliability Become The Major Bottlenecks Faced By Modern Integrated Circuits. To Resolve These Interconnect Problems, Various Emerging Technologies, Including Airgap, Nanocarbon, Optical, And Through-silicon Via (tsv), Have Been Proposed And Investigated.
  • Marque: MDPI AG
  • Catégorie: Informatique et Internet
  • Auteur: MDPI AG
  • Nombre de pages: 266
  • Date de publication: 2023-02-20
  • Editeur / Label: MDPI AG
  • Format: Hardcover
  • Langue: English
  • Identifiant Fruugo: 557203258-1125472684
  • ISBN: 9783036567334
Livraison

Livraison

Expédié sous 24 h

  • STANDARD: 15.49 CHF - Livraison entre mer. 11 novembre 2026–ven. 13 novembre 2026

Expédié depuis le Royaume-Uni.

Retours

Retours

Nous mettons tout en œuvre pour que les produits que vous commandez vous soient livrés dans leur intégralité et conformément à votre commande. Néanmoins, si vous recevez une commande incomplète, des articles différents de ceux commandés ou si, pour toute autre raison, la commande ne vous satisfait pas, vous pouvez retourner la commande ou tout produit inclus dans celle-ci et obtenir le remboursement intégral des articles retournés.

Consulter la politique de retour complète