Simulation And Reliability Assessment Of Advanced Packaging

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Simulation And Reliability Assessment Of Advanced Packaging

Topics Covered In This Reprint Include Material Characterization, Theoretical And Empirical Methods, Modeling, Simulation Technology, Design And Validation, And Ai-assisted Design-on-simulation Technology For Electronic Packaging. Package Design Engineers, Researchers, And Graduate Students Involved In Thermalmechanical Modeling, Package Design, Material Selection, Qualification, And Reliability Assessment Of Advanced Packaging Will Benefit From This Reprint.
  • Marque: MDPI AG
  • Catégorie: Informatique et Internet
  • Auteur: MDPI AG
  • Nombre de pages: 296
  • Date de publication: 2024-04-30
  • Editeur / Label: MDPI AG
  • Format: Hardcover
  • Langue: English
  • Identifiant Fruugo: 557268873-1125538773
  • ISBN: 9783725809721
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