2023 New Hot Cpu Bending Thermalright Lga17xx-bcf Intel12 Generation Lga1700/1800 Substitute

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2023 New Hot Cpu Bending Thermalright Lga17xx-bcf Intel12 Generation Lga1700/1800 Substitute

  • Marque: Unbranded
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Description

Features 1. Compared with other similar products, this product adopts four-sided flat pressure instead of multi-point pressure, precise positioning, avoiding capacitors, and is good for CPU fixation; 2. The contact surface with the motherboard is a flat bottom, and the original LOTES insulation protection pads of the same specification are used to reduce the pressure on the motherboard and further reduce signal interference. 3. All aluminum alloy is used. CNC precisions manufacturing, anodized sandblasting. 4. Applicable: Only provide support for Intel 12th generation CPU, the motherboard CPU socket is LGA1700, and the chipset is H610 B660 Z690 series. Specification Material: Aluminum alloy Color: Red, Blue, Black, Grey Size: 5 x 7 x 6 cm Weight: 55 g Package Include: 1 CPU Bending Corrector 1 L-shaped Screwdriver 1 Thermal Paste 1 Instructions"
  • Identifiant Fruugo: 252409937-546904107
  • EAN: 952380530618

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Fabricant:
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  • Shenzhen Huayu Fruit Trading Co., Ltd
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  • Room 203, Building C, No. 73 Guanlan Avenue, Xinhe Community, Fucheng Street, Longhua District, Shenzhen City
  • shenzhen
  • China
  • 518100
  • Anfl4sf5@163.com
  • 13316552272

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