Caractéristique :1. Pâte thermique : Livré avec une faible résistance thermique et une conductivité thermique élevée pour transférer la chaleur du processeur au dissipateur thermique.2. Travail fiable : a également de bonnes performances d’isolation, la pâte thermique ne se corrodera pas et n’endommagera pas les composants électriques.3. Large dans l’utilisation : Largement applicable aux composants PC tels que le CPU, le VGA, le chipset, le radiateur, etc., très sûr et pratique.4. Bonne propriété : concentration de 300101 / 10 mm, conductivité thermique de 4,0 W / m-k, résistance à la température instantanée -50 ~ 340.5. Facile à transporter : Conçu pour avoir une grande capacité, une taille compacte et un poids léger, le stockage et le transport sont faciles. Spécification :Type d’article : Pâte thermiqueType de produit : HY234Couleur : RoseConcentration : 300101 / 10mmConductivité thermique : 4.0W / m-kRésistance à la température instantanée : -50 ~ 340Impédance thermique : < 0.028C-in2wTempérature de fonctionnement : -50 ~ 200Densité : > 2,75 g/cmAccessoire applicable : Convient aux composants PC tels que le processeur, le VGA, le chipset, le radiateur, etc. Applications : Pour les équipements de communication réseau, les ordinateurs portables et de bureau, les équipements de conversion de puissance, les phares de voiture, les appareils ménagers de contrôle, les composants, les modules à haute conductivité thermique. . Liste des paquets : 1 xPâte thermique